上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司受招標(biāo)人委托對下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國際公開競爭性招標(biāo)，于--在中國國際招標(biāo)網(wǎng)公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。 、招標(biāo)條件 項(xiàng)目概況:杭州積海半導(dǎo)體有限公司計(jì)劃為英寸集成電路制造項(xiàng)目購買一批設(shè)備 資金到位或資金來源落實(shí)情況:現(xiàn)招標(biāo)人資金已到位 項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說明:具備了招標(biāo)條件 、招標(biāo)內(nèi)容 招標(biāo)項(xiàng)目編號:-/ 招標(biāo)項(xiàng)目名稱:晶圓激光打標(biāo)機(jī) 項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國浙江省 招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備): 序號 產(chǎn)品名稱 數(shù)量 簡要技術(shù)規(guī)格 備注 激光尖峰退火機(jī) 套 本設(shè)備主要用于激光尖峰退火 原子力顯微鏡 套 用于特征形貌、深槽和深孔的深度及特征關(guān)鍵尺寸量測，并符合杭州積海半導(dǎo)體(以下簡稱)制程工藝的量測需求 晶圓激光打標(biāo)機(jī) 臺(tái) 產(chǎn)品制程需求須將晶圓編碼刻號以利識(shí)別, 其方式為利用激光刻碼，以客戶指定的位置和內(nèi)容對硅片做統(tǒng)一標(biāo)識(shí)，便于對硅片能進(jìn)行有效的追蹤 高壓擴(kuò)散爐 套 本設(shè)備主要用于高壓退火氧化爐管 傅立葉變換紅外光譜儀 臺(tái) 用于測量薄膜厚度及其特定元素之含量，并針對符合杭州積海半導(dǎo)體(以下簡稱)需求線寬的晶圓產(chǎn)品進(jìn)行非接觸與非破壞性式量測 光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測儀及建模擬真系統(tǒng) 套 用于周期性的二維、三維特征尺寸和形貌的細(xì)微結(jié)構(gòu)測量，并針對符合杭州積海半導(dǎo)體(以下簡稱)需求線寬的晶圓產(chǎn)品進(jìn)行非接觸與非破壞性式量測 射線光電子能譜儀含建模擬真系統(tǒng) 套 用于一般超薄膜的種類、厚度與成份在線量測，并針對符合杭州積海半導(dǎo)體(以下簡稱)需求線寬的晶圓產(chǎn)品進(jìn)行非接觸與非破壞性式量測 射線熒光光譜儀 臺(tái) 用于測量金屬薄膜厚度及其特定元素含量，并針對符合杭州積海半導(dǎo)體(以下....
快捷閱讀