云南招標(biāo)股份有限公司受招標(biāo)人委托對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國際公開競(jìng)爭(zhēng)性招標(biāo)，于--在中國國際招標(biāo)網(wǎng)公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請(qǐng)合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。 、招標(biāo)條件 項(xiàng)目概況:二類超晶格刻蝕機(jī)，數(shù)量：臺(tái)。 資金到位或資金來源落實(shí)情況:資金已落實(shí)。 項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備招標(biāo)條件。 、招標(biāo)內(nèi)容 招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):- 招標(biāo)項(xiàng)目名稱:昆明物理研究所二類超晶格刻蝕機(jī)采購項(xiàng)目 項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國云南省 招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備): 序號(hào) 產(chǎn)品名稱 數(shù)量 簡(jiǎn)要技術(shù)規(guī)格 備注 二類超晶格刻蝕機(jī) 臺(tái) 用于紅外焦平面探測(cè)器芯片高深寬比、高均勻性、低損傷探測(cè)器芯片刻蝕工藝。感應(yīng)耦合等離子體刻蝕機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì)，整機(jī)包括工藝模塊、傳輸模塊和軟件控制模塊；晶片在工藝模塊內(nèi)進(jìn)行刻蝕，工藝時(shí)，在晶片上方產(chǎn)生等離子體，對(duì)晶片進(jìn)行刻蝕；自動(dòng)傳輸模塊裝有機(jī)械手，實(shí)現(xiàn)晶片在其和工藝模塊之間的傳輸；感應(yīng)耦合等離子體刻蝕機(jī)具備智能化的軟件操作系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)單片晶圓的自動(dòng)刻蝕工藝。 交貨期為合同生效后個(gè)月內(nèi)； 交付地點(diǎn)為用戶最終使用現(xiàn)場(chǎng) 、投標(biāo)人資格要求 投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:（）投標(biāo)人為設(shè)備制造商或授權(quán)代理商。（）若投標(biāo)人為代理商或貿(mào)易公司，投標(biāo)人應(yīng)取得設(shè)備制造廠商對(duì)本次投標(biāo)設(shè)備的正式授權(quán)書。設(shè)備制造廠商只能授權(quán)一家代理商或貿(mào)易公司參與本次投標(biāo)。 是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受 未領(lǐng)購招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以 、招標(biāo)文件的獲取 招標(biāo)文件領(lǐng)購開始時(shí)間:-- 招標(biāo)文件領(lǐng)購結(jié)束時(shí)間:-- 是否在線售賣標(biāo)書:否 獲取招標(biāo)文件方式:現(xiàn)場(chǎng)領(lǐng)購 招標(biāo)文件領(lǐng)購地點(diǎn)：云南招標(biāo)股份有限公司辦公樓樓招標(biāo)部室 招標(biāo)文件售價(jià):￥/$ 其他說明:在云南招標(biāo)股份公司網(wǎng)上獲取電子招標(biāo)文件及其它資料或現(xiàn)場(chǎng)購買。購買招標(biāo)文件購買時(shí)間為每日上午時(shí)分至?xí)r分，下午時(shí)分至?xí)r分（北京時(shí)間）（法定公休日、法定節(jié)假日除外） 凡有意參加投標(biāo)者，請(qǐng)登錄云南招標(biāo)股份有限公司網(wǎng)（網(wǎng)址：://..)，注冊(cè)登記并通過審核后，在網(wǎng)上獲取電子招標(biāo)....