項目概況 北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院百超快信號產(chǎn)生與探測系統(tǒng)及芯片層析太赫茲近場顯微探測系統(tǒng)采購 招標(biāo)項目的潛在投標(biāo)人應(yīng)在北京宏信天誠國際招標(biāo)有限公司（北京市海淀區(qū)復(fù)興路乙號中國鋁業(yè)大廈層室）獲取招標(biāo)文件，并于年月日 點分（北京時間）前遞交投標(biāo)文件。 一、項目基本情況 項目編號：--（） 項目名稱：北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院百超快信號產(chǎn)生與探測系統(tǒng)及芯片層析太赫茲近場顯微探測系統(tǒng)采購 預(yù)算金額：. 萬元（人民幣） 采購需求： 北京宏信天誠國際招標(biāo)有限公司接受北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院的委托，對本項目進(jìn)行國內(nèi)公開招標(biāo)，現(xiàn)邀請合格的投標(biāo)人前來投標(biāo)。 包號 分包預(yù)算/最高限價（萬元） 標(biāo)的名稱 數(shù)量/單位 是否接受進(jìn)口貨物投標(biāo) （服務(wù)、工程類不適用） . 百超快信號產(chǎn)生與探測系統(tǒng) 套 否 芯片層析太赫茲近場顯微探測系統(tǒng) 套 否 資金來源：財政性資金，已落實 項目用途：科研 交付地點：北京航空航天大學(xué)學(xué)院路校區(qū)，采購人指定地點。 本項目不接受聯(lián)合體投標(biāo)，不接受分支機(jī)構(gòu)。 合同履行期限：包：合同簽訂生效之日起天內(nèi)完成供貨安裝調(diào)試 本項目(不接受 )聯(lián)合體投標(biāo)。 二、申請人的資格要求： .滿足《中華人民共和國政府采購法》第二十二條規(guī)定； .落實政府采購政策需滿足的資格要求： 本項目專門面向中小企業(yè)預(yù)留采購份額占本項目預(yù)算金額比例：.%；專門面向中小企業(yè)預(yù)留采購份額中有.%專門面向小微企業(yè)。 本項目屬性：貨物； 本項目大中小微型企業(yè)劃分行業(yè)：工業(yè)（按《工業(yè)和信息化部、國家統(tǒng)計局、國家發(fā)展和改革委員會、財政部關(guān)于印發(fā)中小企業(yè)劃型標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的通知》（工信部聯(lián)企業(yè)〔〕號）劃分標(biāo)準(zhǔn)） .本項目的特....