項目基本情況 項目名稱： 環(huán)評 項目編號： - 項目類型： 服務(wù) 采購方式： 詢比采購 所屬行業(yè)分類： 建筑業(yè)--房屋建筑業(yè) 項目實施地點： 廣州市黃埔區(qū)中新廣州知識城 招標人： 世源科技工程有限公司 代理機構(gòu)： 項目概況： 本項目新建光子與光電子集成芯片研發(fā)中試平臺（以下簡稱“平臺”），包含吋硅基光電子集成工藝線、吋通用加工工藝線、數(shù)個特色工藝“小線”以及“混合集成工藝線”共計種工藝平臺。該平臺主要針對硅（）、氮化硅（）、磷化銦（）、砷化鎵（）基光電子芯片，開展涵蓋了從芯片研發(fā)、芯片加工、芯片封裝、芯片測試等全流程服務(wù)。 供應(yīng)商資質(zhì)要求： 具備環(huán)境影響評價資質(zhì) 供應(yīng)商業(yè)績要求： 做過環(huán)境影響評價 供應(yīng)商其他要求： 無 --> 標段/包信息 標段/包名稱： 環(huán)評 標段/包編號： -/ 文件獲取開始時間： -- : 文件獲取截止時間： -- :....