西安電子科技大學(xué)集成電路自動(dòng)塑封系統(tǒng)更正公告 一、項(xiàng)目基本情況 原公告的采購(gòu)項(xiàng)目編號(hào)：（）　　　　　　 原公告的采購(gòu)項(xiàng)目名稱：西安電子科技大學(xué)集成電路自動(dòng)塑封系統(tǒng)公開(kāi)招標(biāo)公告　　　　　　 首次公告日期：年月日　　　　　　 二、更正信息 更正事項(xiàng)：采購(gòu)文件 更正內(nèi)容： 、第七章 招標(biāo)內(nèi)容及技術(shù)規(guī)范“.芯片固晶模塊（臺(tái)）”增加“. ▲配備/封裝形式的固晶夾具；.★根據(jù)實(shí)施場(chǎng)地承重要求，該模塊重量需≤。” 、第七章 招標(biāo)內(nèi)容及技術(shù)規(guī)范“.芯片自動(dòng)焊線模塊（臺(tái)）”增加“. ▲配備/封裝形式的壓板夾具；.★根據(jù)實(shí)施場(chǎng)地承重要求，該模塊重量需≤。” 、第七章 招標(biāo)內(nèi)容及技術(shù)規(guī)范“.芯片塑封模塊（套）”增加“. ★根據(jù)實(shí)施場(chǎng)地空間與承重要求，該模塊尺寸（長(zhǎng)*寬*高）需≤**，該模塊主機(jī)重量需≤?！? 、第七章 招標(biāo)內(nèi)容及技術(shù)規(guī)范“.芯片切筋成型模塊（套）”增加“. ★根據(jù)實(shí)施場(chǎng)地承重要求，該模塊重量需≤?！? 、第七章 招標(biāo)內(nèi)容及技術(shù)規(guī)范“.嵌入式集成電路自動(dòng)塑封教學(xué)系統(tǒng)數(shù)字建模文件”中“.及.”▲改為★。 、第八章 評(píng)標(biāo)方法“三. 評(píng)標(biāo)程序”符合性審查增加“.★項(xiàng)滿足要求” 、提交投標(biāo)文件截止時(shí)間/開(kāi)標(biāo)時(shí)間由“年月日點(diǎn)分（北京時(shí)間）”變更為“年月日點(diǎn)分（北京時(shí)間）” 更正日期：年月日　 三、其他補(bǔ)充事宜 無(wú)。 四、凡對(duì)本次公告內(nèi)容提出詢問(wèn)，請(qǐng)按以下方式聯(lián)系。 .采購(gòu)人信息 名 稱：西安電子科技大學(xué)　　　　　 地址：陜西省西安市長(zhǎng)安區(qū)西灃路興隆段號(hào)　　　　　　　　 聯(lián)系方式：趙老師 -　　　　　　 .采購(gòu)代理機(jī)構(gòu)信息 名 稱：陜西省招標(biāo)有限責(zé)任公司　　　　　　　　　　　　 地　址：陜西省西安市和平路號(hào)佳騰大廈層　　　　　　　　　　　　 ....