金帶鍵合機 項目所在采購意向： 中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所年至月政府采購意向 采購單位： 中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 采購項目名稱： 金帶鍵合機 預(yù)算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： -電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備 采購需求概況 ： 窄脈沖大功率激光器針對輸出光功率不同進行的管芯排列及串并聯(lián)方式，需要在器件內(nèi)部進行引線鍵合，考慮部分激光器所需驅(qū)動電流較大，采用金帶鍵合可以有效地減少導(dǎo)通電阻，需增加金絲/金帶鍵合機。 預(yù)計采購時間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準(zhǔn)。