低溫芯片高密度耦合系統(tǒng) 項(xiàng)目所在采購(gòu)意向： 年月政府采購(gòu)意向 采購(gòu)單位： 采購(gòu)項(xiàng)目名稱： 低溫芯片高密度耦合系統(tǒng) 預(yù)算金額： .萬元(人民幣) 采購(gòu)品目： 其他試驗(yàn)儀器及裝置 采購(gòu)需求概況 ： 擬采購(gòu)套，用于承擔(dān)算法模擬和高溫互聯(lián)芯片等科研任務(wù)，設(shè)備需滿足一定的對(duì)準(zhǔn)精度和鍵合壓力 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間： - 備注： 本次公開的采購(gòu)意向是本單位政府采購(gòu)工作的初步安排，具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)。