吋晶圓級(jí)無(wú)機(jī)紅外拆鍵合設(shè)備 項(xiàng)目所在采購(gòu)意向： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所年至月政府采購(gòu)意向 采購(gòu)單位： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 采購(gòu)項(xiàng)目名稱(chēng)： 吋晶圓級(jí)無(wú)機(jī)紅外拆鍵合設(shè)備 預(yù)算金額： .萬(wàn)元(人民幣) 采購(gòu)品目： 電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備 采購(gòu)需求概況 ： 新采購(gòu)臺(tái)吋晶圓級(jí)無(wú)機(jī)紅外拆鍵合設(shè)備，適用于吋晶圓與硅基新型載板的無(wú)機(jī)釋放層拆鍵合，要求可支撐厚度≤μ薄晶圓的拆鍵合，晶圓臺(tái)可支持晶圓翹曲≥μ 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間： - 備注： 本次公開(kāi)的采購(gòu)意向是本單位政府采購(gòu)工作的初步安排，具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)。