? 公告內(nèi)容 北京集成電路核心裝備創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園科研樓建設(shè)項(xiàng)目(方案設(shè)計(jì)、初步設(shè)計(jì)、施工圖設(shè)計(jì)) （更正） 項(xiàng)目招標(biāo)單位：北京中科信電子裝備有限公司 項(xiàng)目概況：北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)(通州)興光二街號(hào)，總建筑面積㎡（地上建筑面積 ㎡、地下建筑面積㎡），建筑高度：不超過米 招標(biāo)內(nèi)容：本次主要內(nèi)容為：本項(xiàng)目包含方案設(shè)計(jì)、初步設(shè)計(jì)及施工圖設(shè)計(jì)、施工現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)以及竣工驗(yàn)收階段的設(shè)計(jì)配合工作，包括施工招標(biāo)配合、工程洽商、設(shè)計(jì)交底、分部工程驗(yàn)收等. 估算投資：萬元 標(biāo)段劃分：不劃分標(biāo)段 預(yù)計(jì)招標(biāo)公告發(fā)布時(shí)間：年月日 ━ 年月日