工程建設(shè)項(xiàng)目招標(biāo)計(jì)劃表項(xiàng)目名稱(chēng)天津泰達(dá)山河科技有限公司超表面晶圓級(jí)光學(xué)芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目項(xiàng)目法人或招標(biāo)人名稱(chēng)(蓋章)天津泰達(dá)山河科技有限公司投資主管部門(mén)審批、核準(zhǔn)或備案的文件名稱(chēng)天津經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)(南港工業(yè)區(qū))行政審批局關(guān)于天津泰達(dá)山河科技有限公司 超表面晶圓級(jí)光學(xué)芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目備案的證明主要建設(shè)內(nèi)容在新購(gòu)置土地上建設(shè)超表面晶圓級(jí)光學(xué)芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目并分兩期建設(shè)，其中一期占地面積約為 .平方米，建筑面積約為.平方米，廠區(qū)建設(shè)包含制造廠房、中央動(dòng)力廠房等，新建一條超表面晶圓級(jí)光學(xué)芯片寸量產(chǎn)線(xiàn)，主要包含深紫外光刻機(jī)、紫外光刻機(jī)、干法刻蝕機(jī)、物理及化學(xué)氣相沉積等設(shè)備，主要生產(chǎn)工藝為以寸玻璃晶圓生產(chǎn)原料，通過(guò)薄膜沉積、光刻、刻蝕、平坦化等工藝生產(chǎn)流程,制作寸超表面玻璃晶圓產(chǎn)品，該產(chǎn)品集成電子束光電器件、光無(wú)源器件等技術(shù)，項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)能約 晶圓片/年。項(xiàng)目二期占地面積為.平方米，建筑面積為平方米，新建一棟甲類(lèi)庫(kù),用于存放雙氧水、氫氧化銨、鹽酸等物品使用。(不含國(guó)家及天津市限制類(lèi)、淘汰類(lèi)、禁止投資的項(xiàng)目、工藝及設(shè)備;不含核準(zhǔn)類(lèi)項(xiàng)目;不含國(guó)家明令淘汰的設(shè)備)招標(biāo)項(xiàng)目序號(hào)標(biāo)段(包) 名稱(chēng)資金來(lái)源招標(biāo)內(nèi)容招標(biāo)方式招標(biāo)文件計(jì)劃發(fā)布時(shí)間擬交易場(chǎng)所合同預(yù)估金額(萬(wàn)元)備注天津泰達(dá)山河科技有限公司超表面晶圓級(jí)光學(xué)芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目工程總承包銀行貸款工程總承包公開(kāi)招標(biāo)--天津經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)建設(shè)工程管理中心備注變更原因：占地面積和建筑面積調(diào)整。變更說(shuō)明：此計(jì)劃為變更招標(biāo)計(jì)劃，原計(jì)劃于年月日發(fā)布，因占地面積和建筑面積調(diào)整，需要重新發(fā)布招標(biāo)計(jì)劃。 本計(jì)劃表所招標(biāo)項(xiàng)目均為暫定，最終以實(shí)際招標(biāo)時(shí)的信息為準(zhǔn)。