碳化硅晶圓芯片 項(xiàng)目所在采購意向： 年月政府采購意向 采購單位： 采購項(xiàng)目名稱： 碳化硅晶圓芯片 預(yù)算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： 合成材料 采購需求概況 ： 碳化硅晶圓芯片是一種用于功率模塊封裝用的芯片，在后續(xù)封裝過程中經(jīng)過錫膏焊接、銀燒結(jié)、引線鍵合等工藝，形成不同的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以滿足整流、逆變等工況下的電路應(yīng)用。 預(yù)計(jì)采購時(shí)間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項(xiàng)目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準(zhǔn)。