臨平區(qū)小額建設工程中標候選人公示書

茲有招標人為杭州開投半導體發(fā)展有限公司的開投半導體產(chǎn)業(yè)園項目地質(zhì)勘察及外業(yè)見證（招標編號：L3301100000004395004001）現(xiàn)予公示中標候選人，公示時間從2024年8月26日至2024年8月28日公示 3 個工作日。投標人或者其他利害關(guān)系人對本次招標的開標結(jié)果有異議的，應當在中標候選人公示期間向招標人提出異議。招標人應當自收到異議之日起3日內(nèi)作出答復。投標人或者其他利害關(guān)系人對招標人的答復不滿意或者招標人未在規(guī)定的時間內(nèi)作出答復的，可以在答復期滿起10日內(nèi)向有關(guān)行政監(jiān)督部門投訴。投訴應當有明確的請求和必要的證明材料。

聯(lián)系方式：招標人：18072991929、行政監(jiān)督部門：0571-89150136 ，接到投訴或持有異議的電話，招標人應在本次公示結(jié)束前與行政監(jiān)督部門取得聯(lián)系，反饋情況。

工程簡況：

中標候選人相關(guān)情況：

                                            公示單位（招標人）：杭州開投半導體發(fā)展有限公司

2024年 8 月 23 日