中國工商銀行股份有限公司上海市分行&;上海新版社會保障卡&;統(tǒng)一集中采購項目中標結(jié)果公示 一、項目名稱：中國工商銀行股份有限公司上海市分行&;上海新版社會保障卡&;統(tǒng)一集中采購項目 二、招標代理編號：----- 三、采購方式：公開招標 四、發(fā)布招標公告日期：年月日 五、招標范圍：為中國工商銀行股份有限公司上海市分行提供符合要求的上海新版社會保障卡。具體要求詳見第五章 采購需求。 六、中標人信息 主選中標人：東信和平科技股份有限公司，投標報價如下： 材料名稱 型號、規(guī)格及主要技術(shù)指標 芯片廠商、品牌 不含稅單價（元/張） 稅率（%） 含稅單價（元/張） 芯片卡體（含) 型號：華大_ /復旦增強型 規(guī)格：容量&; 主要技術(shù)指標： 卡片材質(zhì)：材料 卡片厚度：.～. 卡片尺寸：長：.～.、寬：.～. 卡片圓角：導角半徑為.&;. 芯片廠商：北京中電華大電子設(shè)計有限責任公司/ 上海復旦微電子集團股份有限公司 品牌：東信和平 . . 備選中標人：楚天龍股份有限公司，投標報價如下： 材料名稱 型號、規(guī)格及主要技術(shù)指標 芯片廠商、品牌 不含稅單價（元/張） 稅率（%） 含稅單價（元/張） 芯片卡體（含) _() 北京中電華大電子設(shè)計有限責任公司 ....