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總建筑面積110000平方米半導(dǎo)體封裝基地項目
發(fā)布日期:2022-09-01
所屬行業(yè):機(jī)械電子
所屬地區(qū):吉林省
業(yè)主單位:
項目摘要:
審批公示
環(huán)評公示