序號項目名稱建設地點建設單位環(huán)評機構受理日期公眾反饋意見的聯(lián)系方式公開本超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝江陰市東盛西路號盛合晶微半導體（江陰）有限公司南京源恒環(huán)境研究所有限公司年月日-/@.公示版-盛合晶微半導體（江陰）有限公司項目().公開時間：年月日～年月日（個工作日）