測試封裝 項目所在采購意向： 中國科學(xué)院微電子研究所年至月政府采購意向 采購單位： 中國科學(xué)院微電子研究所 采購項目名稱： 測試封裝 預(yù)算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： -其他專業(yè)技術(shù)服務(wù) 采購需求概況 ： 項目研制前期，需要對所研制的芯片進(jìn)行多頻段、多參數(shù)的前期測試和裝配調(diào)試，并根據(jù)測試和調(diào)試結(jié)果進(jìn)行設(shè)計迭代。這些工作要求承擔(dān)單位具有完整的通信芯片測試系統(tǒng)和豐富的功放產(chǎn)品裝配和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。需要在具有專業(yè)系統(tǒng)設(shè)備的公司進(jìn)行。 測試調(diào)試內(nèi)容包括如下項目： - -: / . -: . -: / . -: . 預(yù)計采購時間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準(zhǔn)。