關(guān)鍵封裝材料測試樣品加工 項目所在采購意向： 中國科學(xué)院微電子研究所年至月政府采購意向 采購單位： 中國科學(xué)院微電子研究所 采購項目名稱： 關(guān)鍵封裝材料測試樣品加工 預(yù)算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： -其他專業(yè)技術(shù)服務(wù) 采購需求概況 ： 目前材料供應(yīng)商提供的材料性能主要基于單點(diǎn)的、彈性的，導(dǎo)致了在先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)計中不能準(zhǔn)確預(yù)測結(jié)構(gòu)設(shè)計及可靠性設(shè)計。為了獲取材料的準(zhǔn)確性能及本構(gòu)模型，急需依照工藝準(zhǔn)則制備樣品，以便獲得工藝相關(guān)的動態(tài)行為特征，從而提高設(shè)計預(yù)測技術(shù)。涉及材料包含業(yè)界典型的多型號介質(zhì)材料、互連材料等 預(yù)計采購時間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準(zhǔn)。