測(cè)試儀 項(xiàng)目所在采購(gòu)意向： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所年至月政府采購(gòu)意向 采購(gòu)單位： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 采購(gòu)項(xiàng)目名稱(chēng)： 測(cè)試儀 預(yù)算金額： .萬(wàn)元(人民幣) 采購(gòu)品目： -熱學(xué)式分析儀器 采購(gòu)需求概況 ： 在先進(jìn)封裝中涉及多種高分子材料的固化過(guò)程，而高分子材料在固化過(guò)程對(duì)芯片封裝的精細(xì)線路密度、翹曲控制及預(yù)測(cè)、力學(xué)仿真和材料物性等均會(huì)產(chǎn)生顯著的影響，但由于高分子材料固化過(guò)程復(fù)雜且難以監(jiān)測(cè)，使得芯片封裝過(guò)程會(huì)產(chǎn)生較多的失效風(fēng)險(xiǎn)。測(cè)試儀是目前唯一能夠?qū)Ω叻肿硬牧瞎袒^(guò)程進(jìn)行監(jiān)測(cè)的設(shè)備，能夠滿足芯片封裝用高分子材料固化控制已提升芯片封裝的安全性。 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間： - 備注： 本次公開(kāi)的采購(gòu)意向是本單位政府采購(gòu)工作的初步安排，具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)。