晶圓加工 項(xiàng)目所在采購意向： 中國科學(xué)院微電子研究所年至月政府采購意向 采購單位： 中國科學(xué)院微電子研究所 采購項(xiàng)目名稱： 晶圓加工 預(yù)算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： -其他專業(yè)技術(shù)服務(wù) 采購需求概況 ： 為了實(shí)現(xiàn)混合鍵合關(guān)鍵工藝開發(fā)，需要進(jìn)行光罩和介質(zhì)層加工，保證晶圓上的電學(xué)互連。當(dāng)芯片和晶圓完成面對面的鍵合時，為了完成多層的芯片堆疊，需要對已經(jīng)鍵合的芯片背面進(jìn)行加工處理。通過減薄、光照、介質(zhì)層沉積、化學(xué)機(jī)械拋光等一系列的工藝步驟，為芯片多層堆疊提供良好的界面條件。因此，晶圓加工是非常必要的。 預(yù)計采購時間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項(xiàng)目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準(zhǔn)。