芯片流片 項(xiàng)目所在采購(gòu)意向： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所年至月政府采購(gòu)意向 采購(gòu)單位： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 采購(gòu)項(xiàng)目名稱： 芯片流片 預(yù)算金額： .萬(wàn)元(人民幣) 采購(gòu)品目： -其他專業(yè)技術(shù)服務(wù) 采購(gòu)需求概況 ： 為了實(shí)現(xiàn)混合鍵合工藝開(kāi)發(fā)，需要使用芯片進(jìn)行流片。對(duì)設(shè)計(jì)的芯片進(jìn)行加工，包括硅基底拋光、介質(zhì)層沉積、金屬層電鍍等多重工藝，保證晶圓和芯片良好的薄膜層。并開(kāi)展后續(xù)的鍵合工藝，包括表面平坦化、芯片劃切、等離子體激活、預(yù)鍵合、高溫退火和可靠性等多步工藝。 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間： - 備注： 本次公開(kāi)的采購(gòu)意向是本單位政府采購(gòu)工作的初步安排，具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)。