光刻鍵合系統(tǒng) 項目所在采購意向: 重慶大學年月政府采購意向 采購單位: 重慶大學 采購項目名稱: 光刻鍵合系統(tǒng) 預算金額: .萬元(人民幣) 采購品目: 電子工業(yè)生產(chǎn)設備 采購需求概況 : 未來芯片研究與試驗測試平臺采購光刻鍵合系統(tǒng)套。該系統(tǒng)包括雙面光刻機、晶圓鍵合機、活化系統(tǒng)和兆聲清洗機。雙面光刻機主要用于器件的雙面光刻操作及在鍵合前對晶圓進行對準。晶圓鍵合機利用晶圓鍵合技術,通過化學和物理作用將兩塊已鏡面拋光的同質(zhì)或異質(zhì)的晶片緊密地結合起來,實現(xiàn)晶圓級硅硅鍵合、金金擴散鍵合、金硅共晶鍵合、陽極鍵合等工藝?;罨到y(tǒng)采用等離子體來達到表面處理的作用,主要用于對擬鍵合的晶圓進行清潔。兆聲清洗機利用超聲波的高頻振動,在液體中產(chǎn)生劇烈的渦流和微小氣泡,主要用于去除晶圓表面納/微米級顆粒,從而實現(xiàn)對晶圓表面的徹底清潔。 預計采購時間: - 備注: 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排,具體采購項目情況以相關采購公告和采購文件為準。
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