、加工 項目所在采購意向： 中國科學(xué)院微電子研究所年至月政府采購意向 采購單位： 中國科學(xué)院微電子研究所 采購項目名稱： 、加工 預(yù)算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： -其他專業(yè)技術(shù)服務(wù) 采購需求概況 ： 為了實現(xiàn)高性能、小型化感存算一體光電融合系統(tǒng)芯片，三維集成是一種關(guān)鍵技術(shù)路徑和實用方法。本項目采用混合鍵合實現(xiàn)三維集成的技術(shù)途徑。為了實現(xiàn)感、存、算三維集成，需要將存儲芯片當(dāng)成有源轉(zhuǎn)接板，在集成功能同時又集成以及結(jié)構(gòu)，但是前道芯片制造廠商一般不具備有制造和的能力，需要在芯片基礎(chǔ)上單獨進行制造。另外，為了減少寄生參數(shù)，感和存之間采用混合鍵合方法。我們本身也沒有制備、和混合鍵合的設(shè)備，因此該部分先進封裝工藝部分通過外協(xié)實現(xiàn)，最終完成感、存、算三維集成。 預(yù)計采購時間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準(zhǔn)。