吋晶圓等離子劃片機(jī) 項目所在采購意向： 中國科學(xué)院微電子研究所年至月政府采購意向 采購單位： 中國科學(xué)院微電子研究所 采購項目名稱： 吋晶圓等離子劃片機(jī) 預(yù)算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： -電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備 采購需求概況 ： 該設(shè)備可滿足減薄晶圓的劃切，實現(xiàn)芯片邊緣加工引入缺陷的嚴(yán)格控制和切割深度的精確控制，為了搶占先進(jìn)制程的研發(fā)高地，項目急需利用此設(shè)備進(jìn)行新型芯片至晶圓混合鍵合工藝研發(fā)，從而支撐三維異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)開發(fā)。 預(yù)計采購時間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準(zhǔn)。