吋晶圓/芯片埃級形貌檢測顯微鏡 項目所在采購意向： 中國科學院微電子研究所年至月政府采購意向 采購單位： 中國科學院微電子研究所 采購項目名稱： 吋晶圓/芯片埃級形貌檢測顯微鏡 預(yù)算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： -其他分析儀器 采購需求概況 ： 三維異質(zhì)異構(gòu)集成片間互連對于介質(zhì)層的粗糙度非常敏感，同時在平坦化的過程中需要在埃量級上控制互連金屬的表面凹陷程度與粗糙程度，因此需要在晶圓/芯片的多點位置進行量測，以反映晶圓或芯片內(nèi)金屬與介質(zhì)混合材料表面的關(guān)鍵形貌參數(shù)，以進行工藝評價與后續(xù)工藝篩選，從而保證在三維異質(zhì)異構(gòu)片間集成實現(xiàn)均勻、良好的鍵合。另外，承載在膜上的芯片需要進行表面等離子體激活，膜表面膠會帶來較多的有機物污染，為避免與新原理光刻工藝用的原子力顯微鏡有交叉污染的問題，故需要單獨購置。 預(yù)計采購時間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準。